在美股盘前交易中，光刻机领域的领导者阿斯麦（ASML）今日（9月8日）股价激增，最高涨幅超过4%。此次涨势的主要原因是阿斯麦宣布其正与台积电、三星电子和英特尔合作，推动下一代高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术的应用。同时，阿斯麦还启动了大规模扩张计划。在其最新的声明中，公司表示将于荷兰建立第二个制造园区，预计该园区面积将相当于约50个欧洲足球场，可容纳多达2万名员工。
阿斯麦于9月8日正式宣布，将与主要客户共同开发最先进的光刻设备，专为英伟达等公司设计的大型数据中心芯片服务。受此消息影响，阿斯麦的ADR在盘前交易中一度上涨超过4%，截至北京时间21:00，涨幅为3.81%。在公告中，阿斯麦详细提到，台积电计划自2030年开始将High NA技术应用于先进制程的批量生产；三星电子则计划在2028年前首次在DRAM的大规模生产中引入High NA技术；而英特尔已开始处理超过100万片相关技术的晶圆。
针对这一合作，三星电子指出，此次联合旨在推动12英寸光掩模技术的进步，以取代过去几十年主流的6英寸光掩模格式。阿斯麦即将推出的下一代High NA EUV设备有望打印出更精细的芯片，该设备计划升级至更大尺寸的掩模，使其能够生产与当前最大规模的数据中心芯片相媲美的产品。阿斯麦亦表示，将在2031年前展示这一新设备的试点生产线，并预计到2033年实现大规模量产。阿斯麦首席技术官Marco Pieters强调，如果该目标达成，整个行业将能提升40%的生产能力。
同时，韩国SK海力士正在考虑是否加入这一联盟，以推动12英寸掩模的采用，目标是在2028年前实现High-NA EUV工艺在DRAM领域的正式商用。
在扩产方面，阿斯麦将于荷兰新建一个大型生产园区，以满足全球对AI相关技术日益增长的需求。阿斯麦在周二的声明中透露，新园区的占地面积将达约50个足球场，预计可安置多达2万名员工，首期工程计划于2029年完工。此外，三星电子的扩产计划也迎来了新进展，位于德克萨斯州的泰勒工厂将于本月底启动试生产，所有产能已被预定。
该厂在投产前已显示出将满负荷运转的潜力，得益于科技巨头特斯拉、博通等的订单持续涌入。预计泰勒工厂的初期月产能为5万片，接近台积电的8万片水平，且未来有望大幅提升。
针对此次扩产，三星电子在第二季度财报中表示，预计今年的2纳米工艺订单将提升一倍以上，推动公司晶圆代工业务的快速增长。此外，泰勒工厂的二期建设也在加紧推进，计划年底开工，目标在2030年实现量产。三星近日还要求主要合作伙伴尽快获得拟引入二期工厂的半导体生产设备的安全认证，以加速建设进程。与此同时，全球其他领先的半导体公司也在积极推进2纳米及其他先进制程的布局。例如，英特尔正加大对2纳米技术及下一代1.4纳米制程的投资，刚发布了价值200亿美元的新股，以支持这一发展。